全球最快游戏CPU开盖：AMD锐龙7 9850X3D实拍首发！

1月8日消息，ces 2026消费电子展期间，amd正式推出锐龙7 9800x3d的进阶型号——锐龙7 9850x3d。官方直言不讳：“全球最快的游戏处理器，如今更上一层楼”。

值得注意的是，AMD官方仅对外释放了两张新闻图，其中一张移除散热盖的版本竟错误呈现了双CCD结构，引发业内小范围误读，实为一次技术图片失误。

德国权威硬件媒体PCGH抢先获取首批工程样品，并完成实拍与开盖解析，首次直观展现该AM5平台新品的真实芯片布局。

从高清实拍图可见，9850X3D延续9800X3D的单CCD设计：I/O芯片居中布置，其正下方集成一颗完整Zen 5计算芯片（含8个物理核心），并不存在双芯封装。

依据芯片表面丝印信息，这颗9850X3D晶圆产自2025年第37周，即2025年9月8日至14日之间。OPN编码为100-000001973，对应OEM版9850X3D；盒装零售版型号则为100-100001973WOF，由马来西亚槟城工厂（代号“PGY”）制造。

参数层面，9850X3D与9800X3D高度一致：同属Zen 5微架构，搭载第二代3D V-Cache堆叠缓存技术；基础频率维持4.7GHz，更大加速频率跃升至5.6GHz（+400MHz），TDP仍为120W，全面兼容现有AM5主板平台。

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其余规格亦保持统一：8核16线程、8MB L2缓存、32MB原生L3缓存、64MB 3D堆叠缓存，总缓存容量达104MB。

性能实测显示，在多线程生产力场景中，9850X3D相较9800X3D带来2%–9%的提升；面对Intel Core Ultra 9 285K，综合性能领先幅度更高可达32%。

游戏表现尤为突出：相比前代9800X3D，帧率平均提升7%；对比竞品旗舰285K，优势扩大至平均27%，个别标题如《博德之门3》甚至实现高达60%的帧生成速率领先。

该处理器计划于2026年之一季度正式上市，将通过OEM整机厂商、系统集成商及传统零售渠道同步发售，覆盖DIY装机与预装游戏PC两大市场。具体定价方案预计将在临近发售阶段揭晓。

据多方消息确认，9850X3D将与现役热销型号9800X3D（盒装指导价约3480元）同台销售，二者定位错位、价格区间预计高度重叠，形成阶梯式产品矩阵。

本代X3D系列的核心工艺革新在于：3D V-Cache物理位置由传统“芯片上方堆叠”改为“置于核心裸片正下方”，使热量可更直接传导至IHS（集成散热顶盖），大幅优化热路径效率，从而支撑更高持续睿频与更稳定游戏表现。

补充说明：同系列中的12核锐龙9 9900X3D与16核锐龙9 9950X3D均采用双CCD设计——其中一枚CCD集成第二代3D缓存，另一枚则为标准无缓存配置，以兼顾性能与能效平衡。