联发科：5G芯片集成是大势所趋 明年二季度将发布天玑800

12月25日，就联发科最新发布的5G芯片天玑1000，联发科相关负责人表示，截至目前为止，相比友商的产品，天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。

从性能参数指标来看，天玑1000确实很强悍，它支持先进的5G双载波聚合技术，同时也是全球之一款支持5G双卡双待的芯片。天玑1000 拥有全球最快5G *** 吞吐量，在Sub-6GHz频段达到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

此外，它支持Sub-6GHz频段SA独立组网与NSA非独组网，以及2G到5G的各代蜂窝 *** 连接。在无线连接方面，天玑1000还支持最新的Wi-Fi 6和蓝牙5.1+ 标准，可实现最快、更高效的本地无线连接，在下行与上行速度方面均提供超过1Gbps的 *** 吞吐量。

联发科相关负责人表示，天玑1000是目前唯一集成5G基带和Wi-Fi6的旗舰机芯片。“越往高端越需要集成，这样才能解决高性能配置下发热功耗以及板片空间问题。 5G芯片集成方案是大势所趋。”

按照规划，明年之一季度基于天玑1000的手机产品将陆续面市。据悉，OPPO新机Reno 3将于明日发布，官方给出的配置介绍中，芯片采用的是天玑1000 5G芯片。

此外，联发科还透露，明年还将发布天玑800，这款芯片定位主流、普及型5G手机，第二季度将会看到相关手机产品。“对标高通765是毋庸置疑的，但这个产品早有规划。”