消息称三星正招募工程师，筹备在美国生产特斯拉 AI5 芯片

12 月 11 日消息，作为特斯拉关键合作伙伴的三星电子，正紧锣密鼓地推进 ai5 芯片的量产筹备工作，此举有望显著加速其在智能驾驶技术领域的布局与落地。

据韩国媒体 Sedaily 最新披露，三星已加速在美国建设 AI5 芯片产线的相关部署，并于近期面向全球招募了一批资深半导体工程师，充实其客户工程团队（Customer Engineering team）。该团队的核心职责涵盖攻克高难度晶圆代工技术瓶颈、提升量产良率稳定性，以及保障整条制造链路的高效协同与顺利运转。

此次集中性人才引进，反映出 AI5 项目在三星内部已进入实质性攻坚阶段。此前，三星与台积电一同被特斯拉选定为 AI5 芯片的两大代工伙伴，共同承担该芯片的生产任务。

据悉，台积电将采用其成熟的 3 纳米制程工艺打造 AI5 芯片；而三星则计划率先以更先进的 2 纳米工艺开展试产，此举也被视为对其尖端制程实力的一次重要实战检验。

特斯拉 ceo 埃隆・马斯克（Elon Musk）近日对此作出说明：两家代工厂所产出的 AI5 芯片存在物理层面的差异，根源在于“各自将同一份设计图纸转化为实体芯片的方式不尽相同”。不过，特斯拉始终坚持统一的功能标准——即确保双版本芯片在实际运行中表现完全一致。这一策略无疑带来了极高技术复杂度，也让人回想起当年苹果 A9 芯片因代工厂不同而引发性能争议的“芯片门”风波。

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公开资料显示，AI5 是特斯拉专为其全栈自动驾驶系统研发的新一代定制化 AI 处理器，同时还将深度赋能 Optimus 人形机器人项目，并广泛应用于车载智能座舱、辅助驾驶及未来更多人工智能驱动型功能场景。目前，特斯拉量产车型普遍搭载的是上一代 AI4 芯片（即早前命名的 HW4 或 Hardware 4）。

AI5 从架构设计之初便深度适配特斯拉自研神经 *** 模型，聚焦于低延迟、高可靠性的实时推理能力，从而支撑车辆在复杂动态环境中持续输出安全、精准且符合逻辑的决策指令。

马斯克评价 AI5 为“一项令人震撼的工程成果”，相较现役 AI4，其实现了多项关键指标的跨越式升级：推理速度提升约 40 倍，原始算力增强 8 倍，内存带宽与容量扩大 9 倍，单位功耗下的计算效率亦达 AI4 的 3 倍之多。

马斯克进一步确认，AI5 芯片预计将于明年启动“小批量装车”；而全面铺开大规模量产，则要等到 2027 年。值得注意的是，AI5 并非终点——他已明确表示，下一代 AI6 芯片计划于 2028 年年中正式投产。