联发科亮相2025数智科技生态大会：覆盖移动、汽车、通信多产品线！全场景拿捏

2025年12月5日至7日，由中国电信主办的“2025数智科技生态大会”在广州琶洲广交会展馆盛大启幕。作为关键生态共建者，联发科联合移动终端、智能汽车、通信设备、智慧家居及大屏显示等多领域技术伙伴，在13.2馆b02展位集中呈现覆盖全场景的ai驱动型智能互联解决方案。

本次展陈以“AI时代下的智能互联新范式”为主题，不仅展示了天玑9500旗舰移动芯片、基于3nm先进制程打造的天玑汽车计算平台等硬核底层技术，更重点呈现了与中国电信、小米共同攻关的端网融合创新成果，系统性诠释了从“芯片设计”到“场景落地”的全链路协同能力。

联发科此次参展的整体策略，聚焦于“人、车、家、企”四大核心生活与生产空间，着力构建“终端侧AI算力”与“ *** 连接能力”的深度融合体系。

无论是智能手机、智能座舱，还是家用路由器、超高清电视等泛在终端，均通过AI算法升级与高可靠连接能力加持，直击现实应用中的关键瓶颈——如室内定位漂移严重、车载语音响应滞后、家庭Wi-Fi信号覆盖不均等问题。

展会现场特别设置了“沉浸式智能座舱体验区”“5G增强型室内定位实测区”“Wi-Fi7全屋组网演示区”等多个互动体验板块，并辅以真机运行、实时数据可视化投屏等形式，让观众可直观感知技术在真实环境中的表现力与实用性。

例如，在5G室内定位实测环节，搭载联发科芯片的小米手机借助5G辅助北斗高精度定位方案，在模拟大型商场复杂电磁与建筑遮挡环境下，定位精度相较传统方式提升达50%，有效破解“商场内寻店难、停车场找车难”等高频痛点。

天玑5G SoC：定义AI手机性能与体验新高度

现场陈列多款搭载天玑9500与天玑9400芯片的旗舰机型。其中，天玑9500采用台积电第三代3nm工艺，配备全大核CPU架构，单核性能提升32%，多核能效优化37%；其集成NPU算力高达53 TOPS，可本地高效运行130亿参数级大模型，支持4K电影级人像视频录制与端侧AI图像增强，实现“性能—智能—影像”三位一体的体验跃迁；配合新一代图像处理单元与多媒体加速引擎，在高帧率游戏、多任务并行等重度使用场景下依然保持稳定流畅，为AI手机规模化普及提供坚实算力底座。

5G调制解调器矩阵：适配多元连接场景需求

围绕差异化连接诉求，联发科推出三款面向细分市场的5G基带产品，形成覆盖消费电子至工业物联网的立体化连接能力：

MediaTek M90 5G-A：主攻固定无线接入（FWA）与便携式CPE设备，内置AI驱动的动态调制技术，理论峰值速率可达120Gbps，全面支撑家庭宽带升级与企业级高速联网；

MediaTek T300 5G RedCap：专为低功耗IoT终端与可穿戴设备打造，功耗较4G方案下降60%，完整支持3GPP R17 RedCap标准特性；

Quectel CC660D-LS卫星通信模组：基于MT6825芯片开发，支持IoT-NTN双向卫星通信协议，适用于边远地区环境监测、应急指挥调度等关键场景。

端网融合5G室内定位技术：突破“最后一米”空间感知瓶颈

在线AI英语写作助手，像魔术师一样在几秒钟内写出任何东西。

该技术由联发科携手中国电信与小米联合研发，深度融合天玑芯片北斗高精度定位模块与AI位置优化算法，整合 *** RTK差分数据与5G基站定位信息，实现“北斗+5G”双源协同定位。实测数据显示，室内定位误差降低50%，端到端延迟压缩至100ms以内，已在智慧园区导航、大型商超动线引导、突发事故快速定位等场景完成初步验证。

天玑汽车计算平台：以3nm工艺重塑车载AI交互体验

面向智能网联汽车快速发展趋势，联发科重点展出两款符合AEC-Q100车规认证的高性能座舱平台——天玑座舱S1 Ultra与天玑汽车座舱平台C-X1，突出体现“高能效AI算力”与“端侧智能决策”的双重优势：

天玑座舱S1 Ultra：基于3nm制程工艺，支持端侧生成式AI与多模态大模型推理，可流畅驱动车载语音助手、跨屏协同、AR-HUD融合渲染等功能；

天玑汽车座舱平台C-X1：采用3nm制程+双AI协处理器+NVIDIA GPU异构架构，算力足以承载AAA级车载游戏及端侧多模态AI交互应用，显著扭转行业对“车载系统性能受限”的固有认知。

Filogic无线连接平台：Wi-Fi7与FTTR双轮驱动家庭 *** 升级

本次Filogic平台展示聚焦“家庭与中小型企业组网升级”，推出两大主力解决方案：

全光家庭 *** （FTTR）：依托MediaTek AN9510与AN7553系列芯片，其中AN9510单芯片即完成主网关上下行全部功能，整机功耗下降30%；

Wi-Fi7路由器方案：BE3600与BE5000型号均搭载Filogic平台，支持Xtra Range 3.0增强覆盖技术，信号最远延伸30米、穿透4堵标准墙体，卡顿率下降89%，平均延迟降低67%。

从整体产品演进路径来看，联发科已超越传统芯片设计厂商的角色定位，正加速向“AI驱动的智能生态赋能者”转型。

无论是与小米深度协同推进室内定位技术商用落地，还是为三大运营商定制FTTR组网芯片与5G模组解决方案，无不彰显其“端侧智能+ *** 协同”“软硬一体化”的战略布局。

这一合作范式不仅大幅缩短前沿技术从实验室走向用户终端的周期（如5G室内定位、智能座舱AI交互），更能围绕真实用户反馈持续打磨体验细节，真正推动数智化由技术概念迈向普惠实用。