12月8日最新消息显示,在当今全球半导体芯片制造格局中,台积电无论是在晶圆代工产能、营收规模,还是在先进制程技术落地能力上,均稳居首位,“芯片一哥”地位无可撼动。
从2025年第三季度全球主要半导体企业营收排名来看,NVIDIA以467亿美元高居榜首;台积电以331亿美元位居第二;三星半导体业务营收为232亿美元;SK海力士、博通与Intel则分别为181亿、160亿及137亿美元,均明显低于台积电。
尽管NVIDIA在营收与利润率方面双超台积电,但其GPU、AI加速器及高速 *** 芯片的制造与先进封装,高度依赖台积电的代工能力——事实上,当前全球顶尖AI芯片几乎全部由台积电承接量产,这恰恰凸显出台积电在产业链中的核心枢纽地位。
那么,台积电持续领跑的根本支撑是什么?多维解读中,日本电子行业权威媒体eetimes近期披露的一组关键数据极具参考价值:即各厂商所拥有的极紫外(EUV)光刻机数量。由于5纳米及更先进制程必须采用EUV工艺,该设备保有量直接映射出企业的技术纵深、量产弹性与未来扩产潜力。
数据显示,自A *** L于2016年实现EUV光刻机商业化量产以来,截至2025年底,其累计交付EUV整机约309台;其中,台积电独占157台,占比高达50.8%,近半数EUV设备已落户台积电产线。

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下载其余厂商方面:三星拥有76台EUV光刻机,Intel为35台,SK海力士29台,美光5台,而2022年才成立的日本Rapidus公司仅部署1台EUV设备。
需要强调的是,EUV设备数量优势虽是台积电产能与技术领先的关键基石,却并非全部答案。即便同处EUV时代,不同厂商在光刻工艺整合、多重曝光控制、缺陷管理、良率爬坡及芯片可靠性等环节仍存在显著差距。而台积电凭借十余年EUV量产经验积累形成的系统性know-how与工程化能力,正是其难以被简单复制的核心护城河。

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