12月13日最新消息,尽管h200显卡已获准向国内出口,但它已不再是nvidia当前最顶尖的ai加速卡。目前主力型号之一是b200,该卡采用双gb100核心设计,由台积电4np先进制程打造。
B200不仅在制程工艺上实现突破,还全面应用了CoWoS先进封装技术。那么其整体制造成本究竟几何?EPOCH.AI近期展开了一项细致拆解分析,对B200显卡各关键模块的成本进行了分项估算。
首先是GPU逻辑核心部分,即芯片本体,这部分成本低于多数人预期,区间为720至1200美元,中值取900美元。
其次是封装环节,成本范围在1000至1200美元之间,中值按1100美元计;但若将封装过程中的损耗也单独计入,则额外增加1100美元;其余配套组件(如供电、基板、散热等)合计估算为480美元。
真正占据更大成本比重的是HBM3e高带宽显存——B200配备了高达192GB的HBM3e内存,其成本区间达2800至3100美元,中值定为2900美元。

综合来看,B200单卡的物料总成本约为5700至7300美元,中位数约为6400美元。其中HBM3e显存一项就占到近一半,甚至超过GPU裸片本身的价格。这也就不难理解为何黄仁勋多次强调要自研HBM基础芯片以压降供应链成本。
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下载值得注意的是,近期DRAM颗粒价格大幅上扬,HBM3e以及明年即将量产的HBM4内存价格预计还将持续走高,其在整卡成本中的占比有望进一步提升——毕竟下一代AI加速卡的显存容量普遍瞄准300GB乃至400GB以上。
不过,NVIDIA的整体盈利水平依然极为可观:B200当前市场售价维持在3万至4万美元区间,对应毛利率接近80%,极端情况下甚至可逼近90%。 正是凭借如此惊人的利润率,NVIDIA近两年净利润呈现爆发式增长。
事实上,NVIDIA早已超越单纯销售GPU的传统模式,更多是以“机柜级AI算力系统”形态交付客户——每套方案通常集成8块或更多B200显卡,并搭配专用 *** 芯片、高速互连模块及定制化软件栈。虽然整机系统的毛利率相较单卡有所稀释,但销售额与利润总额仍实现大幅跃升。

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