12月22日最新消息显示,尽管今年人工智能(ai)浪潮席卷美股市场,而该领域中英特尔(intel)的份额并不突出,但其股价却意外成为2025年更大黑马之一。
自年初至今,Intel股价累计涨幅已逼近90%,若短期内无重大利空冲击,年内实现翻倍并非遥不可及——这一表现甚至已超越AMD与英伟达(NVIDIA)等同行。
推动股价上扬的关键动因,首推美国联邦 *** 的战略性入股。此后,英伟达、软银等重量级机构也相继注资,合计约150亿美元,不仅大幅缓解了Intel长期面临的资金紧张与高负债压力,更使其深度嵌入AI产业链关键环节。
不过,真正奠定市场信心的深层逻辑,在于美国 *** 以“国家安全”为由,将Intel明确列为“大二不能倒”的战略级企业。Technalysis Research资深分析师鲍勃·奥唐纳指出:“半导体产业既是经济命脉,更是国防基石;而Intel作为根植本土、拥有全美最庞大芯片制造基础设施的实体,无可替代。”
因此,尽管初期存在关于行政干预与企业自治边界的争议,但舆论迅速转向务实——昔日高呼“市场自由”“反对国有化”的声音几近消失,取而代之的是对国家技术 *** 的集体共识。
然而, *** 背书仅是“托底”,并非“救赎”。Intel真正的生死关,仍系于其晶圆代工业务能否重拾全球竞争力,尤其是直面台积电的正面挑战。过去数年,其制程进展屡遭质疑,直到今年18A工艺实现量产才初现转机。目前该工艺主要用于自研PC与服务器芯片,尚未打开外部客户大门;近期有消息称,苹果正评估采用Intel升级版18AP工艺代工入门级M系列处理器,或成破冰信号。
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而决定Intel未来十年走向的终极一役,则落在14A工艺身上。该节点从立项起即定位为面向第三方客户的开放代工平台,Intel官方透露,多家头部客户已完成试产验证,反馈积极、评价优异。
据ceo陈立武此前公开表态:若2026年能获得主流客户规模化采用,Intel将正式启动14A专属晶圆厂建设;反之,则可能暂缓甚至搁置建设计划。 换言之,14A已无退路——一旦无法赢得足够订单,Intel或将被迫彻底退出IDM模式,转向Fabless架构,如同AMD与NVIDIA那样,将制造环节完全外包给台积电等代工厂。
而这恰恰是白宫最不愿见到的局面。为此,美方在投资协议中埋设了“控制权保障条款”:一旦Intel对芯片制造资产的持股比例跌破51%,白宫有权以每股20美元的固定价格,再增持5%股份,确保对核心产能的最终主导权。

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