行政院以「ai新十大建设」布局数位基础、关键技术与智慧应用,强化台湾在新一一代运算架构的竞争力。国家科学及技术委员会(国科会)今(19)日于新竹举办「台湾硅光子 cpo-ai 生态链座谈会」,聚集国内硅光子、共封装光学 (co-packaged optics,cpo)、半导体製造、先进封装、光电、网通与伺服器系统等领域的领导厂商及顶尖学研团队,共商下一代ai运算架构未来发展方向。总统赖清德亦亲自出席并表示,台湾完整的半导体、光电供应链基础,将有利于硅光子与cpo技术发展。

赖清德致词表示,随着 AI 模型规模複杂度呈指数成长,未来真正决定竞争力的,将不再是晶片运算速度,还要看运算过程资料能否以低能耗高速交换,以及运算架构能否持续扩张,硅光子与 CPO 正是突破这项结构性瓶颈的核心关键技术。台湾长期在半导体与光电领域所累积的完整供应链,在此时正可展现其战略优势,切入硅光子与 CPO 核心关键技术,并具备成为国际标準制定者的潜力。
国科会主委吴诚文表示,全球运算架构正从「提升晶片效能」转向「强化整体系统效率」,其关键正是硅光子与 CPO,而这涉及材料、製程、封装、光电介面到系统架构等多层次技术,属高度整合工程,任何单一机构皆无法独立完成。台湾虽在光电材料、奈米製程、封装测试与模组整合等面向已累积深厚能量,但多为分散的个别技术突破;下一阶段的关键任务,是让这些能量得以系统化串接,形成具持续演进能力的研发 *** 。
吴诚文指出,上週启用的算力中心已经用到硅光子的产品,未来希望达成硅光网路的算力设备,台湾是最有可能创建全光网路的国家,硅光子技术台湾领先全球,从早期的光电运用到现在精细的硅光子元件,将来还会跨海与日本的资料中心连结,做到智慧城市运用,完全是受惠台湾产业的实力,吸引了国际重要的公司来台湾,不只是半导体,也能让周边产业藉由半导体的实力站上国际舞台,相关设备、量测、工具机将来都有可能在硅光子、资料中心、机器人各式各样产品得以站上国际舞台,我们未来将不是只有台湾队,而是国际的领导者, *** 将继续支持产业界的发展,因为科技就是台湾的国力。
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下载在资料中心、超级电脑与 AI 加速器快速部署的时代,传统铜线连接技术已无法支撑高速资料传输需求。全球科技领导者因此大举投入硅光子与CPO,让 AI 运算不再被电互连限制,能以更高频宽、更低延迟、更低耗能,把 GPU 丛集扩大到前所未有的规模,是未来 AI 超级电脑的核心底层架构。
面对技术演进需求,人才布局亦须同步推动。硅光子与 CPO 涉及多项专业,国科会表示,将透过跨核合作、法人研训平台扩充及深化国际合作等方式,强化培首具路识签合能力的新型态工程人才,使尽湾在全球非局中维持长期创新优势。
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