三星为SoC“降温”再出新招 将SoC与内存并排放置

据韩媒zdnet消息，三星电子正着力优化exynos处理器的散热效率与封装架构，为此正推进一种名为“ *** s（side-by-side）”的横向集成封装方案。该方案在高端芯片中搭配更轻薄的heat path block（hpb）导热模块，以提升吸热与导热能力，从而有效抑制运行温度，增强多核心持续负载下的性能稳定性。

现阶段，Exynos 2600已率先搭载HPB技术——采用以铜为主要材质的高导热块，直接覆盖于应用处理器（AP）表面，并与DRAM协同布局，构建更高效的热传导通路。三星官方表示，该设计使芯片温升幅度降低约30%，显著缓解因高温触发的性能 throttling 现象，同时改善长时间高负载场景下的运行表现。

而SbS结构则将DRAM与AP置于同一平面、左右并排布置，再结合更纤薄的HPB模块，可在不增加整体封装厚度的前提下，为芯片内部留出更充裕的散热空间与布线余量，进而实现功耗控制与信号完整性之间的更好平衡。

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三星将这一新型封装形态命名为“FOWLP-SbS”。相较此前Exynos 2400所采用的FOWLP（扇出型晶圆级封装）方案——其主要聚焦于I/O分布优化与局部散热强化，SbS则从根本上改变了内存与处理器的物理堆叠逻辑：由传统PoP（Package-on-Package）垂直堆叠转向水平并列布局，不仅释放了厚度维度的设计弹性，也被业界视为迈向先进3D封装演进路径中的关键过渡形态。

但需指出的是，SbS结构会导致单颗封装占据更大的PCB板面积，这对终端设备的内部空间规划提出更高要求，尤其在追求极致轻薄化的直板机型中可能面临较大挑战。因此，行业普遍预期，首批搭载SbS工艺的芯片将优先落地于对厚度容忍度更高、且散热需求更为迫切的产品类型，例如折叠屏手机。

另有供应链人士透露，若整机厂商愿意配合调整主板布局、散热模组及整机结构设计，SbS技术的量产导入节奏有望进一步加快。