媲美超神板的ACE战神板！微星MEG X870E ACE MAX评测

一、前言：可直撼旗舰的meg x870e ace max战神主板

自Zen4架构问世以来，我们在评测AMD锐龙平台时，技嘉X670E主板一直是高频首选。

原因在于，对于锐龙7000/9000系列处理器而言，内存频率与延迟对整机性能表现具有决定性影响；而技嘉是业内首批在BIOS中集成“一键优化带宽/压降延迟”功能的一线厂商。

然而从去年起，微星也已在BIOS中引入同类智能调优技术，并进一步深化算法逻辑，实现对不同体质内存颗粒的自适应识别与精细化校准。

更关键的是，微星已能稳定达成——在FCLK=2000MHz且UCLK=MCLK同步模式下，让DDR5内存以6400MHz满速运行并通过Memtest 200%严苛稳定性验证；相比之下，多数厂商当前仍停留在6200MHz或更低水平。

本次评测主角，正是微星全新推出的MEG X870E ACE MAX战神主板。该型号在产品序列中紧随顶级GODLIKE超神板之后，定位高端发烧阵营。

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在供电与用料层面，MEG X870E ACE MAX相较上代X670战神主板实现大幅跃升，整体规格已无限逼近GODLIKE超神板水准。

其采用18+2+1相数字供电设计，每相支持高达110A持续电流输出——相较上代90A DrMOS方案，单路供电能力提升达20%，同时发热量显著降低。

扩展能力方面，本板配备5个Type-C接口（含2个40Gbps速率的USB4）、2条PCIe 5.0协议M.2插槽、3条PCIe 4.0协议M.2插槽； *** 部分则搭载5Gbps + AQC113CS万兆双有线网卡，以及Wi-Fi 7（支持320MHz频宽）+蓝牙5.4无线模组；此外还提供3条PCIe 5.0扩展插槽（分别为x16、x8与x4物理规格）。

无论从供电强度、散热设计还是接口丰富度来看，微星MEG X870E ACE MAX均完全胜任极致玩家与硬核装机用户的全场景严苛需求。