AI需求推升记忆体供应链吃紧 封测厂报价跟涨3成恐延续全年

记忆体市场涨价压力持续加剧，除dram原厂外，后段封装与测试（封测）环节也正式启动调价。力成科技、华东科技及南茂科技等记忆体封测厂商，近期已陆续调高服务报价，部分项目涨幅高达30%；业内预期，后续仍有启动第二波调涨的可能性。

据产业链消息指出，尽管DRAM晶片主要由三星电子、SK海力士与美光等国际大厂制造，但模组级的封装、测试与可靠性验证工作，则高度依赖力成、华东与南茂等专业封测服务商。随着DDR4、DDR5及高频宽记忆体（HBM）出货量显著攀升，封测产能正迅速成为整条记忆体供应链的新瓶颈。

以力成为例，近年来美光调整产品组合与产能布局，释放出部分高阶记忆体封测订单，涵盖行动记忆体与DDR5等高附加值产品，使力成得以承接更多毛利优异的业务，整体产能利用率长期维持高位。华东科技隶属华新丽华集团，主要承接集团旗下华邦电子的记忆体封测需求，在终端出货强劲带动下，业绩表现同样亮眼。此外，负责南亚科技订单的封测厂亦同步受益于需求增长。

然而，随着AI伺服器与资料中心客户订单激增，封测产线负荷迅速逼近极限，相关厂商已开始将人力、设备与材料成本上扬的压力转嫁至报价端。市场分析人士指出，若第二波调价如期落地，记忆体价格的高点行情恐将延续至2026年，短期内难有明显缓和迹象。

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值得注意的是，不仅台湾封测业者承压，中国大陆封测厂商如华东科技在利基型记忆体领域亦迎来“异常旺盛”的订单潮，整体产能利用率显著提升，反映出全球记忆体后段供应链正面临同步紧绷局面。

产业普遍研判，当前记忆体市场已迈入由AI应用驱动的“超级循环”阶段，此轮景气周期有望持续至2028年前后。在此背景下，涨价效应不再局限于资料中心等高端应用，更逐步向消费性市场扩散——从PC零组件、笔记型电脑，乃至记忆体所用的基板、导线架、焊料等关键金属与材料成本均出现连锁上涨，对整个科技产业生态带来深远影响。

来源：wccftech