Wi-Fi 8时代来了！联发科推出Wi-Fi 8芯片平台Filogic 8000系列

1月5日，联发科在ces 2026展会上正式发布全新wi-fi 8芯片平台——filogic 8000系列。此举不仅标志着联发科率先构建起完整的wi-fi 8生态体系，也再次印证了其在无线通信技术持续演进中的引领地位。

该Wi-Fi 8平台将为多种设备提供高稳定性、低干扰的 *** 连接能力，覆盖范围涵盖家庭与运营商级宽带网关、企业级无线接入点（AP），以及智能手机、笔记本电脑、智能电视、流媒体盒子、平板电脑、IoT终端等主流消费电子产品，并为AI驱动的各类终端与应用提供底层连接支撑。

当前，联网终端数量呈爆发式增长，无线信道日益饱和，同频干扰加剧，导致 *** 卡顿、掉线、响应滞后等问题频发。在此背景下，实现稳定、高效、可预测的Wi-Fi性能已成为刚需，而Wi-Fi 8正是为此类严苛使用场景量身打造的新一代标准。

尤其在高并发、高算力负载环境下，例如搭载本地大模型或实时AI推理功能的应用中，Wi-Fi 8可提供更强韧的链路鲁棒性与毫秒级超低时延响应。同时，用户还将体验到更宽裕的可用带宽、更优的功耗控制，以及全面提升的连接质量，从而获得真正沉浸、流畅、可靠的无线体验。

面向数字化加速与AI深度渗透的趋势，Wi-Fi 8从架构层面进行了系统性革新，聚焦四大关键技术方向：

1、多AP协同工作：
通过协调波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、协调空间复用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）及多AP联合调度（Multi-AP Sche *** ng，MAP）等机制，实现多个无线接入点之间的智能协作，在降低互扰的同时显著提升整体频谱利用率和吞吐效率。

2、频谱资源智能调度与共存优化：
借助动态子频带操作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主信道访问（Non-Primary Channel access，NPCA）及设备 *** 频共存（In-Device Coexistence，IDC）等技术，使终端即便在高度拥挤的无线环境中，也能精准分配并高效利用有限频谱资源。

3、覆盖增强与边缘连接可靠性提升：
依托增强型远距离通信（Enhanced Long Range，ELR）与分布式音调资源单元（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技术，大幅改善上行链路性能与响应延迟，强化AI类应用的实时交互能力；配合无缝漫游机制，确保 *** 边缘区域设备同样享有高质量、零感知切换的稳定连接。

4、极致低时延与高可靠性保障：
采用智能化速率自适应算法与聚合物理层协议数据单元（Aggregated PPDU，APPDU）等机制，为XR虚拟现实、云游戏、远程工业控制等对实时性极为敏感的应用场景，提供确定性低延迟与高传输成功率的 *** 保障。

上述多项关键技术的融合落地，使Wi-Fi 8成为具备大规模部署能力、强抗干扰性及面向未来AIoT演进需求的先进无线平台，将加速高性能、高密度无线 *** 的普及进程。

Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson指出：“Wi-Fi联盟成员始终是全球无线技术创新的核心推动力量。MediaTek此次率先推出Wi-Fi 8完整解决方案，正是行业创新活力与技术领导力的有力体现。”

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Wi-Fi 8将开启高性能无线通信的全新时代，不仅能承载更复杂的AI任务与沉浸式多媒体体验，更具备多千兆级、高可靠性的数据传输能力。MediaTek的深度投入，将确保Wi-Fi 8技术在全球生态系统中实现稳健落地与广泛兼容。

MediaTek副总经理兼智能连接事业部总经理许皓钧表示：“MediaTek正加速推动Wi-Fi 8技术在网关、终端等多元场景的商用化进程。本次在CES 2026的集中展示，不仅彰显我们对下一代无线连接技术的坚定承诺，也进一步巩固了我们在当前Wi-Fi技术代际中的领军角色。”

MediaTek于CES 2026推出的Wi-Fi 8解决方案，充分展现了其将前沿Wi-Fi标准快速导入市场的强大执行力。随着AI本地化处理与超低时延应用持续升温，市场对高确定性、高鲁棒性无线连接的需求已迈入全新阶段。

Filogic 8000系列芯片将为高端网关与旗舰级终端注入强劲连接动能，延续MediaTek自Wi-Fi 7时代以来的技术领跑轨迹。目前，MediaTek每年出货超20亿台联网设备，并与德国电信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等全球领先合作伙伴紧密协同，持续为下一代智能终端提供安全、稳定、高效的无线连接支持。

据官方透露，Filogic 8000系列将优先面向支持Wi-Fi 8的高端及旗舰产品布局，首款芯片预计将于2026年内启动客户交付。