辉达黄仁勋：下一代AI晶片 让未来机房不用再开这么多冷气！

英伟达（nvidia）执行长黄仁勋（jensen huang）今年于美国消费电子展（ces）发表关于ai晶片的演说时，焦点已不再局限于「性能倍增」这类传统指标，而是转向更深层的基础设施变革——新一代晶片或将彻底重塑资料中心的电力消耗与散热逻辑。他透露，英伟达即将推出的vera rubin平台虽功耗更高，却能以更精简的冷却配置维持高效运行，从而显著削减资料中心在空调系统与供电设施上的投入。

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在CES的主题简报中，黄仁勋指出，Vera Rubin系统采用运算、 *** 与散热三位一体的整合式架构，原生支援液态冷却及高温水冷技术，使机柜可在进水温度高达约摄氏45度的条件下持续稳定运作，无需依赖大量传统冰水主机（chillers）进行二次降温。他进一步说明，该平台的整体运算效能约为前一代Grace Blackwell架构的两倍。

然而，这项技术演进对大型冰水机组与常规空调设备厂商而言，无疑构成严峻挑战。回溯黄仁勋过去一年的公开发言，「AI基础建设」始终是他反复强调的核心命题；而英伟达在加速推进下一代AI晶片的同时，亦正将战略重心同步投向基础设施的总体拥有成本（TCO）与能源使用效率（PUE）优化。